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利用先进的调试技术帮助开发者简化整个调试过程，千瓦加速芯片开发。思尔芯为香山提供了一个针对性的解决方案——芯神瞳VU19P原型验证系统，年全使香山能够高效地完成SPEC跑分验证、年全IO验证以及BSP驱动的开发等工作，涵盖了从硬件设计到软件集成的整个生命周期的不同方面。

据悉，国电国完思尔芯还在助力北京开源芯片研究院香山项目的不断演进。

当前，力市量EDA逐步上云已成趋势。NAND闪存的小型化几乎已经停止，场交成市场交从2010年代后半段开始，DRAM将再次推动小型化。

可以说，易简易电4亿这是大容量为NAND闪存，高速为DRAM的角色分担越来越强的时代。图形DRAM也采用DDR，况全积极推进高速化。

一直处于小型化前沿的NAND闪存在2015年左右达到极限，千瓦之后放弃了加工尺寸的小型化，转而采用三维层压。最初被称为移动DRAM，年全但后来以LP（LowPower）DDRSDRAM的名称进行开发和标准化。